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电路板一般覆铜多厚

更新时间: 2020-10-26 00:00:00

覆铜的厚度:

1、一般单、双面PCB板覆铜厚度约为35微米,即1.4密耳。

2、也有另一种规格为50um的,但不常见。

3、多层板表层一般为35微米即1.4密耳,内层为17.5微米即0.7密耳。

铜箔厚度也有用盎司表示的,1盎司指一盎司的铜均匀的覆盖在1平方英尺白的面积上铜的厚度,大约为1.4密耳。所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。电路板敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了电路板的电磁兼容性,提高电路板的抗干扰能力。

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