bga封装有更大的存储量的优点。BGA技术最大的好处是体积小，其封装面积只有芯片面积的1．2倍左右。采用BGA封装技术bga返修台的内存产品以相同容量比价，体积只有其他封装的三分之一。更高的电性能：BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的，这有效地缩短了信号的传导距离，信号的衰减便随之减少。芯片的抗干扰、抗噪性能也大大提高。