中央处理器的材料主要有半导体硅、金属和塑料三种；

硅，从沙子中提取，纯度高达百分之九十九可以用于中央处理器的晶体管等制作，也是中央处理器的核心材料；

金属，其主要材料有铜和铝，用于中央处理器的印刷电路板上的接线点和线路制作，具有良好的导电能力；

塑料，主要用作中央处理器的外部封装制作，可避免内部线路等受潮生锈腐蚀。