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求LED球泡灯生产工艺流程谢谢

更新时间: 2020-09-15 00:00:00

一、工序:

1、LED贴片,目的: 将大功率LED贴在铝基板;

2、用恒流源测试LED灯珠的正负极,抽样检测LED灯珠的好坏;

3、用SMD 贴片机将LED贴在铝基板上,进入回流焊机焊接,最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒;

3、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试 ,观察LED的发光状态,LED应亮度、 颜色一致,LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象,否则标记故障点修理。

二、注意事项:必须用同一分档的LED,以免出现光强、波长不一致现象。整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。

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