一、工序：

1、LED贴片，目的： 将大功率LED贴在铝基板；

2、用恒流源测试LED灯珠的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏；

3、用SMD 贴片机将LED贴在铝基板上，进入回流焊机焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒；

3、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、 颜色一致，LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。

二、注意事项：必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。