华为麒麟970是华为于2017年9月2日在柏林消费电子展上正式对外发布的新款内置人工智能（AI）芯片。这款芯片将被用于华为下一代智能手机，主要用于抗衡对手苹果和三星电子公司。

麒麟 970 采用了行业高标准的 TSMC 10nm 工艺，在近乎一个平方厘米的面积内集成了 55 亿个晶体管、内置八核 CPU，功耗降低了 20%；率先商业运用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU，相较于上一代，图形处理性能提升 20%、能效提升 50%，可以更长时间支持 3D 大型游戏的流畅运行；全新升级自研双摄 ISP，并支持先进的人脸追焦、智能运动场景检测和新降噪等技术。

麒麟 970 是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立 AI 人工智能专用 NPU 神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的 HiAI 移动计算架构。