聚氨酯类结构胶强度高，粘接对象（材料）广泛，易粘接，不需要对被粘接面进行特殊表面处理。室温固化。固化时会放热。但最大缺点是耐高温性较差，普通的不超过100摄氏度，较好的也不走过200摄氏度。硅酮类结构胶最主要的特点是耐温性好，耐高温也耐低温（-60～250摄氏度）。室温固化，固化时不放热。但粘接对象不如聚氨酯广，对某些材料不易粘接。必要时还需对被粘面进行增粘处理。强度也不如聚氨酯高。