助焊剂有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质，焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同。

残渣问题：

1、对基板有一定的腐蚀性；

2、降低电导性，产生迁移或短路；

3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；

4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物；

5、影响产品的使用可靠性。

对策：

1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中；

2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂；

3、使用焊后无树脂残留的助焊剂；

4、使用低固含量免清洗助焊剂；

5、焊接后清洗。