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助焊剂及其残留物问题

更新时间: 2020-10-04 00:00:00

助焊剂有膏状和液态两种,在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质,焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同。

残渣问题:

1、对基板有一定的腐蚀性;

2、降低电导性,产生迁移或短路;

3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良;

4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物;

5、影响产品的使用可靠性。

对策:

1、选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中;

2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂;

3、使用焊后无树脂残留的助焊剂;

4、使用低固含量免清洗助焊剂;

5、焊接后清洗。

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