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什么是黑胶体

更新时间: 2020-09-17 00:00:00

UDP模块(黑胶体)说明:UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。

它有以下特点: 防水、防尘、防震。 一体WAFER封装技术。 薄、轻、时尚。 产品装配方便、简单。 产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计。UDP模块 + 外壳 = U盘 由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本。

PIP是一体化封装技术的缩写。 该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完成的flash存储卡成品。可以使数码存储新产品达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。该技术主要应用在数码存储卡上,如:UDP模块、SD卡、MMC卡等。

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