电子厂压合一般在组装段，压合一般要使用到治具或者设备，作用是让上下盖壳连接组合在一起。

压合是将经过内层，蚀刻、黑化好的内层板两面加上不同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压，而形成的多层板。随着电子技术的高速发展及大容量，低耗方面发展，多层板的应用会越来越广泛，其层数会要求越来越高，因此层压成为多层板生产中不可缺少的部分工艺。