X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-Ray） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接（bridging）以及开路（open）。

3.SMT焊点空洞（cavity）现象检测与量测（measuration）。

4.各式连接线路中可能产生的开路（open），短路（short）或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球（solder ball）的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破裂（plastic burst）或金属材质空洞（metal cavity）检验。

7.芯片尺寸量测（dimensional measurement），打线线弧量测，组件吃锡面积（Solder area）比例量测。