1、将单板放置在工作台上并用烙铁、吸锡绳将焊盘上多余的残锡吸走，平整焊盘。清理时将吸锡绳放置于焊盘上，一手将吸锡绳向上提起，一手将烙铁放在吸锡绳上，轻压烙铁，将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，不能用力在焊盘上进行拖拉，避免将焊盘损坏。

2、有铅器件焊盘清理，烙铁温度《实测值》340+/—40℃：无铅器件焊盘清理，烙铁温度《实测值》370+/—30℃：对于CBGA、CCGA焊盘清理，烙铁温度设置《实测值》400+/—30℃。清理后用清洗剂清除器件和PCB焊盘上的焊锡残留物和外来物质等，清理干净后用20X—50X放大镜检查器件和PCB焊盘，线路等有无划伤、脱落受损等缺陷：若有反馈工程师处理。