1、B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造，而B365芯片采用是22纳米工艺，不支持RAID磁盘陈列，不支持USB3.1，不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。

2、B365芯片组相比B360不仅仅是工艺的倒退，规格上也有缩水。