目前为止麒麟最新芯片为麒麟980，依旧不能与苹果A11芯片相比。

A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。台积电代工A11处理器使用10纳米技术。

华为麒麟芯片（HUAWEIKirin）是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。

其在3G芯片大战中，以“黑马”角色出现，引起业界广泛关注。4G时代，华为麒麟芯片的技术已经逐渐向业界前段发展，凭借麒麟920实现了对高通的首次领先。随着华为手机的发展，华为自主研发麒麟芯片也证明了国产芯片的实力。

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。